台积电已取得英伟达同意，将在明年调涨价格，其中3nm制程价格最多可能上涨5%，CoWoS封装价格涨幅约在10%至20%，实际涨幅将视台积电产能增幅而定。
此前，台积电董事长魏哲家表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。中信证券认为，先进封装技术是AI底层驱动技术中的一大重要发展方向，并且成为当前重要的产能瓶颈。当前全球厂商中海外前道厂商占据领先地位，封测厂商积极跟随，国内企业均有布局跟进。关注布局先进封装技术的制造和封测企业以及供应链相关设备厂商。
相关产业链标的
封装测试：通富微电、长电科技、甬矽电子、伟测科技等。
封装设备：芯碁微装（LDI激光直写光刻）、新益昌（固晶）、光力科技（划片）、劲拓股份（贴片）等。
封装材料：江丰电子（靶材）、有研新材（电镀镍）、飞凯材料（光刻胶、临时键合）、强力新材（电镀液和pspi）等。
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