英伟达传来重磅消息。
6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。演讲中，黄仁勋宣布，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”。目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。
当前，一场激烈的“AI大战”已经在硅谷彻底打响。服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告显示，全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的新创新周期。市值总额达14万亿美元的美股“七姐妹”，每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元（约合人民币29000亿元），覆盖了从AI芯片、大模型，到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等领域。
黄仁勋重大宣布
6月2日，英伟达创始人兼CEO黄仁勋宣布，英伟达Blackwell芯片现已开始投产。
黄仁勋在2024中国台北国际电脑展上发表主题演讲，他在演讲中预告称，英伟达将在2025年推出Blackwell Ultra AI芯片。下一代AI平台名称为Rubin，该平台将采用HBM4内存。
黄仁勋表示，Rubin下一代平台正在开发之中，将于2026年发布，Rubin AI平台将采用HBM4记忆芯片。
在演讲中，黄仁勋介绍了关于芯片产品年度升级周期的计划。黄仁勋表示，英伟达将坚持数据中心规模、一年节奏、技术限制、一个架构的路线，即坚持运用当时性能最强的半导体制程工艺，以一年为节奏更新产品，用统一架构覆盖整个数据中心产品线，具体来看：
2024年，Blackwell芯片现已开始生产；
2025年，将推出Blackwell Ultra产品；
2026年，将推出Rubin产品；
2027年，将推出Rubin Ultra产品。
Rubin平台的产品包括，Rubin GPU（8S HBM4）、Vera CPU等。
6月2日，英伟达联合全球范围内多家顶级电脑制造商发布了一个以英伟达Blackwell架构支撑的系统“列阵”，配置Grace CPUs、NVIDIA网络设备和基建，以支持企业打造“AI工厂”和数据中心，从而推动下一波生成式人工智能突破。
在演讲中，黄仁勋提到了“AI工厂”将掀起一场新的产业革命。以微软开创的软件行业为例，他指出，生成式人工智能将成为推动软件全栈重塑的关键力量。为了让各种规模的企业能够更便捷地部署AI服务，英伟达于今年3月推出了NIM云原生微服务。
NIM是一套经过优化的云原生微服务，旨在缩短上市时间，简化生成式AI模型在云、数据中心和GPU加速工作站的部署过程。它采用行业标准API，将AI模型开发和生产包装的复杂性抽象化，从而扩展了开发者的使用范围。
黄仁勋表示，为了推动下一波生成式人工智能的发展，ASRock Rack、华硕、技嘉、Ingrasys、英业达、和硕、QCT、超微、纬创和 Wiwynn 将使用英伟达图形处理单元 (GPU) 和网络提供云端、本地、嵌入式和边缘人工智能系统。
“全球最强大的芯片”
据悉，英伟达的第一款Blackwell芯片名为GB200，宣称是目前“全球最强大的芯片”，该架构GPU具有2080亿个晶体管，制造工艺为专门定制的双倍光刻极限尺寸的台积电4NP工艺。
Blackwell GPU架构是为满足未来AI的工作负载而打造的，它为全球各机构在万亿级大语言模型（Large Language Model，LLM）上构建和运行实时生成式AI提供了可能。并且，其成本和能耗比上一代的Hopper GPU架构降低25倍。
目前，供应链对GB200寄予厚望，预估2025年出货量有机会突破百万颗，将占英伟达高端GPU出货量的近40%—50%。
由于英伟达B系列包含GB200、B100、B200等将耗费更多CoWoS产能，台积电目前正在提升2024全年CoWoS产能需求，预估至年底每月产能将逼40000万片，相较2023年总产能提升超过150%。2025年规划总产能也有机会提升近一倍，其中英伟达需求占比将超过一半。
台积电首席执行官魏哲家在一份声明中表示：“台积电与英伟达密切合作，不断突破半导体创新的极限，帮助他们实现AI愿景。我们业界领先的半导体制造技术帮助塑造了英伟达的突破性GPU，包括基于Blackwell架构的GPU。”
“下一场工业革命已经开始。各大公司和地区正与英伟达合作，将价值数万亿美元的传统数据中心转向加速计算，并建立一种新型数据中心——AI工厂，以生产一种新商品：人工智能。”黄仁勋在一份声明中表示，从服务器、网络和基础设施制造商到软件开发商，整个行业都在为Blackwell加速人工智能驱动的创新做好准备。
“AI战争”打响
当前，一场激烈的“AI大战”已经在硅谷彻底打响。
服务咨询机构Dealroom和Flow Partners最新公布的报告显示，全球科技行业正进入以AI和自动化为代表的新创新周期。科技创新周期大概每二十年一次，之前的两次创新周期分别发生在PC时代(个人电脑的普及)以及互联网时代(包括向移动设备和云计算的转变)。
报告指出，市值总额达14万亿美元（约占标普500指数的32%）的美股“七姐妹”（英伟达、苹果、亚马逊、Meta 、谷歌、特斯拉和微软），每年在AI和云基础设施上投资高达4000亿美元（约合人民币29000亿元）。这些投资覆盖了从AI芯片、大模型，到人形机器人、自动驾驶、AI医疗等各个领域。
其中，竞争最为激烈的是AI的硬件层和模型层，越来越多科技巨头正相互“厮杀”。比如，主导AI芯片市场的英伟达，正面临从同行到客户的集体围攻，微软、谷歌、亚马逊都在开发自家的AI芯片。
报告显示，今年以来，“七姐妹”已通过风投活动向AI公司投资了248亿美元（约合人民币1800亿元），超过了英国每年的风投总额，最受巨头青睐的包括OpenAI、Anthropic、Wayve等明星AI初创公司。
科技巨头在AI各个层面都有布局，重心主要围绕基础技术（大模型）和基础设施层面。
值得注意的是，目前AI投资正在逐步向应用层转变。报告指出，AI应用存在大量机遇，围绕医疗保健、设备、媒体、软件云、气候、教育、国防、移动和制造业等领域，AI的经济潜力达50万亿美元。
业内人士指出，科技巨头们的终极目标是率先实现通用人工智能(AGI)。尽管目前尚不清楚AGI的实现还需要多长时间，但可以预见的是，在这场新一轮创新周期中，AI将成为科技竞争的决定性因素。
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